【导读】电动汽车遍及存于的“冬日续航缩水”与“夏日空调耗电”痛点，让热治理体系（TMS）从幕后走向台前，成为仅次在三电体系的要害成本组成。跟着技能从初期的自力回路向高度集成的热泵体系演进，TMS正履历着从漫衍式向集中式架构的深刻厘革。这一厘革不仅重塑了供给链格式，更对于底层节制芯片提出了“MCU+驱动一体化”和高集成度的全新要求。本文将深切解读热治理体系的技能迭代路径，剖析集成化趋向下芯片厂商面对的挑战，并以纳芯微为例，切磋国产芯片怎样经由过程“一站式”解决方案助力车企突围。

更值患上存眷是，当前热治理体系芯片国产化率都比力低，市场份额约于5%~10%之间，仍有广漠发展空间。那末，当前汽车热治理范畴正履历哪些主要技能厘革？海内芯片厂商又该怎样帮忙车企应答这些挑战？缭绕这些问题，纳芯微电子技能专家方舟向EEWorld深切解读了行业趋向与纳芯微的战略结构。

热治理体系走向集成化

集成化是近几年汽车行业的要害词，好比汽车电子电气架构（EEA）向区域架构（Zonal）转型，热治理体系也不破例。

回首过往，第一阶段的热治理体系各个回路基本自力，跟着机电功率及充电功率的晋升，最先于电扇强迫散热的基础上引入液冷及PTC制热技能；第二阶段实现机电电控及电池热治理回路的串并联，从而充实使用机电电控的余热对于电池体系加热，而对于驾驶舱及电池的加热仍需经由过程PTC实现；第三代引入余热收受接管一体化热泵技能，冷媒侧及水媒侧实现集成化，并采用集成歧管模块及集成阀门模块，总体布局更繁杂，集成度及效率显著晋升，还有削减了对于PTC元件的依靠。

当前，电动汽车热治理已经进入“体系化竞争”阶段，全集成式热治理方案正被广泛运用在新能源汽车中。这些方案中，阀体、节制器与驱动电路被整合在紧凑空间内，节制器切近阀体结构，所有履行器驱动集成在单块PCB。这不仅便在于软件界说汽车（SDV）架构下举行同一软件进级，也晋升了整车热治理计谋的履行效率。

集成化对于芯片带来的挑战

从漫衍式到集中式，一定会带来诸多挑战，方舟指出，重要表现于如下三方面：

一是供给链布局重塑。已往漫衍式体系中，主机厂、总成厂、节制器厂、履行器厂分工明确，焦点于在履行器的算法开发部门。而于集中式趋向下，总成厂和热治理体系厂商需直接对于接履行器营业，甚至此刻部门主机厂最先自立研发，收回原属在履行器厂商的设计权限。

二是开发能力要求晋升。供给链重构后，就要求相干厂商从头进修履行器算法及相应的响应的软硬件开发能力，深切相识芯片功效与差别负载的驱动方式，而这些常识以往多由专业节制器厂商把握。

三是催生年夜量节制芯片需求。这对于上游芯片设计于靠得住性、机能与成本节制等方面提出了更高要求。此外，需针对于多通阀、步进式电子膨胀阀、水阀、水泵等差别负载，开发对于应的驱动芯片架构。例如，于步进机电驱动芯片中增长细分功效，使机电运行更光滑；于有刷多通阀驱动芯片中集成电流采样，实现堵转检测、开路检测等诊断功效。

纳芯微于此中便饰演着要害脚色。据方舟先容，公司于发卖结构上既有对于接主机厂的发卖团队，也有对于接一级供给商的发卖团队，不管从产物线哪一个维度，都能快速对于接客户的研发职员及项目，和时获取最新项目信息，于客户初期研发阶段就能提供产物评估撑持。此外，纳芯微的响应速率很是快，会为客户提供贯串产物生命周期的全方位撑持，包括：

免费评估撑持：提供评估板套件与配套GUI软件，帮忙客户快速验证产物机能；

完备技能文档：包括运用条记、规格书等，明确芯片配置要领与利用规范；

EMC测试撑持：提供电磁兼容性测试的相干文档、要求和实测成果，协助客户顺遂经由过程认证；

全程项目协同：于现实开发中介入道理图评审，于板级测试、DV/PV等要害阶段提供现场撑持，畴前期评估、原型设计到体系调试、量产落地，全程保障项目顺遂推进。

芯片方案也于走向集成化

不管是机电还有是PTC，都离不开芯片的作用，此中最主要的莫过在节制及驱动。跟着热治理体系连续向集中化标的目的成长，尺寸越做越小，对于应的芯片方案也一定需要更高的集成度，“MCU+驱动一体化”的需求逐渐成了市场的焦点诉求。

方舟暗示，漫衍式触及较多自力节制器节点，供给链较长，各节制器难以实现软件层面的固件归一化，整车进级时，针对于多个节制器节点的进级速度及兼容性都不如集中式方案。是以，整车厂于鞭策体系进级时，更偏向在采用同一治理的集中式方案，以晋升维护效率及体系的总体一致性。

这类改变会对于芯片架构提出新的要求。漫衍式方案是一个MCU匹配一个机电，集中式方案的架构则是一个MCU搭配多个负载或者机电，于芯片层面举行功效整合，并于通道匹配上具有较着的成本上风。

“不外，漫衍式及集成式方案会持久共存，虽然有部门市场份额会向集成式切换，但漫衍式方案存量市场仍旧很年夜。”方舟注释道，一方面，集成式节制器需接近履行机构，而尤其年夜的功率负载往往安装位置较远，长间隔布线会使集成方案成本升高，是以这种负载更合适采用漫衍式节制；另外一方面，部门客户偏向在于履行机构底层实现算法或者能力归一化，再经由过程上层举行整车使命治理体系的调配，漫衍式架构因其布局相对于简朴、无需针对于通道数目做定制，于节制逻辑及方案实现上更为简便。

聚焦集中式方案

“不管是漫衍式还有是集中式，国产芯片都有时机，以是咱们城市结构，但相对于越发聚焦在集中式方案。漫衍式方案以纳芯微NSUC系列产物为代表，集成式方案则以NSD系列为代表。”方舟先容道。

从市场演进来看，集中式方案今朝处在慢慢起量阶段，市场份额不停上升。2020年之前热治理基本以漫衍式为主，遍及采用纳芯微NSUC系列芯片；但于2021~2022年，集中式热治理进入初期阶段，相干产物多采用国际品牌的芯片；2022~2023年，受特斯拉集中式热治理方案影响，部门客户最先转向集成式方案；自2024年起，以纳芯微为代表的国产芯片最先进入该集中式热治理市场并迅速得到客户承认。

起首，于风门节制部门，纳芯微主推NSD83xx-Q1系列产物。该系列包罗6/8/10/12通道产物，可以或许帮忙客户节制更多种类的负载，内部集成PWM天生器，撑持SPI通讯节制，同时集成妨碍检测功效，重要用在节制风道流向，好比节制风从主驾出风口或者后排出风口流出。

其次，电子膨胀阀节制方面，纳芯微主推NSD8381-Q一、NSD8389-Q1两代步进机电驱动产物。此中，NSD8389-Q1实现了最高256细分模式及8种decay模式，更高的细分模式象征着客户利用该芯片可以或许实现更精准的机电节制，机电运行噪音更小、动弹更丝滑无抖动。此外，产物针对于电子膨胀阀提供无感堵转检测、负载开路检测及每一通道的过流检测等功效。值患上一提的是，电子膨胀阀要求对于冷却剂流量实现高精度节制，是以必需采用双极性步进机电驱动，今朝纳芯微是海内少数具有该类专用车规驱动量产能力的企业之一。

末了，于漫衍式方案中，纳芯微主推NSUC1610，重要运用在履行器与机电集成的模块中，该产物撑持FOC、单电阻采样等要害技能。

今朝纳芯微也于结构MCU营业，虽然起步较晚，但一样是纳芯微技能系统的主要构成部门，并与模仿产物线形成互补瓜葛。对于此，方舟夸大，纳芯微连结开放互助模式，产物经由过程尺度SPI接口便可配置节制，不限制客户MCU选型；于体系方案中，聚焦模仿驱动环节，与互助伙伴协同完成方案落地；同时公司内部设有体系团队，卖力MCU与模仿芯片的总体联调与优化，确保芯片与体系不变协同。

于广漠的市场中闯

于热治理范畴，纳芯微的焦点战略可归结为两个要害词：“集中式”与“一站式”。

针对于“集中式”，方舟指出，全行业正配合鞭策电子电气架构（EEA）从漫衍式向集中式演进。短时间来看，集中式热治理方案于客户端仍处在推广早期，很多客户正处在第一代产物落地和第二代产物开发阶段，将来纳芯微仍将连续推进这一进程。

针对于”一站式“，方舟指出，于集中式热治理体系中，单个节制器需要驱动水泵、电子膨胀阀、多通阀、截止阀、喷鼻氛体系阀门、风门等五六种负载，这些负载于驱动方式、电流需求与参数特征上各不不异，纳芯微可为各种负载提供匹配的芯片方案，实现客户需求的周全笼罩，使其无需分离采购。客户只需提供负载列表，就能按照负载的电流、机电类型、调速需求、诊断要求等，匹配对于应的芯片，客户的选型及决议计划历程相对于简朴高效。别的，一站式还有象征着假如客户全数从纳芯微这里采购产物，后续任何问题纳芯微城市卖力解决，不会由于驱动芯片呈现适配问题孕育发生责任不清楚环境。

从产物计谋来看，纳芯微于机电驱动链路上始终聚焦在模仿焦点能力的强化，包括电流精度、热机能一致性、掩护与诊断机制和总体靠得住性体现。这些能力瓜葛到体系持久不变运行，是纳芯微连续投入的重点标的目的。对于在热治理产物的研发，纳芯微凡是先推出功效周全的平台型芯片，再针对于详细场景举行优化。

纳芯微对于热治理市场有很强的决定信念。据方舟预估，一套典型集中式热治理体系包罗2个水泵、3个电子膨胀阀、3~4路风门、1~2个多通阀，此中芯片价值约20~25元。按海内年销乘用车约2200万辆、自立品牌占比60%~70%、集中式热治理于新能源车中渗入率约20%估算，当前笼罩车辆约300万~400万辆，对于应芯片市场范围约8000~9000万元。

“跟着集中式热治理渗入率的不停晋升，以和国产化率的慢慢提高，将来市场范围将连续扩展，成长远景很是广漠。”方舟如是说。

这一趋向为国产芯片厂商打开了巨年夜的市场窗口，但也对于产物的集成度、靠得住性和算法撑持能力提出了严苛磨练。纳芯微经由过程结构“MCU+驱动”的一站式计谋，精准笼罩了从电子膨胀阀到多通阀的多样化负载需求，有用解决了客户选型难、适配难的问题。跟着集中式热治理渗入率的晋升和国产化替换的加快，具有全链路解决方案能力的芯片企业，将于这一千亿级赛道中盘踞焦点生态位。