【导读】2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体装备质料和焦点部件展（CSEAC 2026）将于无锡太湖国际博览中央举办。由中国电子专用装备工业协会主理的“2026中国电子专用装备工业协会半导体装备年会”（如下简称：2026半导体装备年会）也将同期同地召开。

2026年，“十五五”计划将集成电路列为战略性新兴财产成长的主要标的目的，年夜基金三期加快结构装备、质料和焦点零部件等要害范畴。于政策撑持、市场需求与技能立异的多重驱动下，中国半导体财产正从“要害冲破”迈向“生态构建”。于此配景下召开的CSEAC 2026安身当下行业格式，集中展示前沿技能、立异产物与财产落地结果，聚焦财产焦点议题，为行业高质量成长凝结共鸣、会聚气力。

CSEAC是半导体装备质料和焦点部件范畴的“风向标”嘉会。每一年展会城市会聚海内外半导体财产链的企业、专家和行业机构，缭绕半导体装备、焦点部件、要害质料、进步前辈工艺、进步前辈封装、智能制造、产教人材等议题，经由过程展览展示、专业论坛、技能发布和财产对于接等情势，摸索财产高质量成长的新路径。

广链接：范围进级，全景出现

CSEAC计划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300余家海内外企业展商，笼罩晶圆制造装备、封测装备、焦点部件和质料等范畴。吸引北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、微导纳米、先导集团、日联、东方晶源、屹唐、中安、富创周详、江丰电子、新莱应材，英杰电气、科百特、科玛科技、亿太诺等海内龙头和立异型企业介入，以和DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、SMC、ACS、纳科鑫、日立高新、马波斯、基恩士、富士胶片、埃地沃兹、林德中国、空气产物公司、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍尔等国际巨头和于华机构。

置身超年夜范围财产链展区，不雅众可一站式对于标国内外新品与解决方案。本届展会新增展商产物立异年夜赛评比勾当，获奖名单将于现场宣布并举办颁奖典礼。不雅众可见证产物“人气王”降生，不雅摩前沿产物，为企业采购与研发提供参考。

组委会预备多重不雅展礼遇：10人以上不雅展团可享快速入场和专属摄影办事；提早预挂号报名可介入抽奖，赢取手机、充电宝等礼物。本届展会富厚不雅展价值，不雅众不仅可于此一站式相识行业最新技能、产物与解决方案，更能深度洞察全世界财产竞争格式。

年夜视线：以CSEAC为支点，瞰全世界半导体

本届展会吸引了美国、日本、韩国、德国、意年夜利等国度及地域的企业连续参展，海外展商占比达16% 。国际论坛聚焦跨地域半导体互助：半导体财产CEO论坛会聚全世界企业家分享首脑洞察与战略聪明；俄罗斯专场论坛将切磋跨国技能互助与供给链协同的实际路径。国际论坛与国际展区双向联动——于韩国、日本展区，头部装备、质料和周详零部件企业将集中表态。

于全世界半导体财产格式连续蜕变的配景下，CSEAC安身中国、面向世界，搭开国表里财产生态的高效对于话桥梁。前瞻议题、全世界介入——CSEAC正以更开放、更专业、更国际化的姿态，打造链接中国与世界的要害财产节点。

深洞察：多场论坛矩阵，探究技能与生态

本届展会同期举办 20+场论坛，将出现一场贯串财产链的“思惟盛宴”。焦点论坛“2026半导体装备年会”会聚行业主管部分、全世界财产首脑和权势巨子机构代表，共议财产格式、国际互助与技能前沿等焦点议题，现场发布重磅信息、解读政策标的目的、前瞻财产变局。并行创办的6场专题钻研会，聚焦刻蚀、薄膜沉积、洗濯、键合、量测、AI与电子制造装备等要害工艺与成长趋向。

展会主理方打造的“半导体财产CEO论坛”、“Path to Sovereign Semiconductor Fab（俄罗斯专场）”、“半导体装备平台化与焦点部件协同论坛”以和新产物发布会等十余场论坛和勾当，涵盖新质料、进步前辈制造、供给链安全等热议话题。此外，“第18届集成电路封测财产链立异成长论坛”也将同期召开，形成笼罩装备、质料、零部件、封测和财产生态的多维交流矩阵。数百位行业专家、全世界财产首脑与技能年夜咖将同台论道，分享真知灼见，为预会者提供可贵的交流平台。

图：上届展会（CSEAC 2025）回首

校企荟：存眷财产将来

作为CSEAC特点勾当，本届展会继承推出“产教交融”板块。缭绕半导体财产人材需求与科研结果转化，现场将设置高校展示区、企业雇用区和校企互助路演等勾当，估计吸引90余家财产链企业、知名高校、科研院所介入，鞭策高校科研、财产需求与人材造就的同频共振。

以展为平台，以会为窗口，CSEAC 2026将出现从试验室研发到财产化落地、从装备到零部件、从制造到人材生态的全链路协同。为企业打开市场，为行业链接生态，为智能世界孝敬方案——CSEAC正以“做强中国芯，拥抱芯世界”为任务雕琢前行，这是CSEAC稳定的初心，也是全财产链配合的星斗年夜海。

只管CSEAC 2026展位早已经售罄，展馆扩无可扩，“一名难求”的热度仍于连续。为了让更多优质企业介入这一年度嘉会，主理方现已经开放更多展期市场推广互助时机，成心者可接洽主理方。

8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中央将迎来这场半导体装备质料和焦点部件实力派年夜聚首，接待列位半导体财产同仁共襄盛举。