【导读】十多年来，无线微节制器（MCU）的评估重要集中于射频机能上。笼罩规模、敏捷度、和谈撑持及发射功率曾经是决议领先职位地方的要害因素。今天，这些指标依然主要，但于现代物联网（IoT）体系中，毗连性已经再也不是重要制约因素，体系繁杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基在如许一个条件设计：无线MCU不仅要毗连装备，还有要整合它们。是以可以或许为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与范围化等主要价值在一身的解决方案，持久连续赋能物联网产物的立异与迭代。

行业成长至今，芯科科技已经推出全新第三代无线平台SoC，多代平台产物并行供货、互为增补，配合修筑芯科科技于低功耗无线物联网范畴的技能带领力。第二代无线平台产物多年连续引领海量物联网装备范围化落地，是当下物联网装备厂商的主要选择之一。而咱们的第三代无线平台SoC采用22nm进步前辈工艺，于算力、内存、边沿AI、高安全性方面实现代际跃升，可面向下一代物联网及边沿AI场景连续引领行业立异。

从头思索物联网无线MCU的脚色

如今的物联网产物被期待具有更高的智能、更精彩的能效、更快的上市速率，同时降低成本。然而很多设计仍依靠在统一电路板上运行的多个MCU：一个卖力毗连，一个卖力运用节制，一个卖力及时处置惩罚，有时还有需要第四个用在传感或者装备治理。

这类架构之以是患上以延续，是由于人们已经经习气了它，但远非最好方案。跟着物联网体系演进，射频机能已经再也不是独一权衡尺度，体系架构效率才是要害。

致使当今物联网设计低效的隐蔽因素

一个典型的连网装备凡是包括：

撑持低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread或者专有和谈的无线SoC

节制逻辑的运用MCU

用在高确定性履行的机电节制MCU

用在传感或者治理的低功耗节制器

每一增长一个器件城市增长：

物料清单（BOM）成本

PCB面积

固件繁杂度

验证事情量

处置惩罚器间延迟

余暇与泄电功耗

嘲讽的是，这些反复许多都没有须要。无线事情负载是事务驱动、突发式的。于很多体系中，毗连和谈栈只耗损极少量CPU周期。处置惩罚器于处置惩罚数据包时处在活跃状况，以后会永劫间处在余暇状况。这造成布局性低效：年夜量计较能力闲置，而电路板上却增长了分外MCU。芯科科技的第二代无线平台SoC的上风于在可从头使用这些计较余量，于不捐躯无线机能的条件下整合更多体系功效。

整合的条件是必需有完美断绝机制

很多体系连结分开的重要缘故原由是：工程师担忧归并事情负载会粉碎无线单位简直定性或者给及时使命引入时序抖动。

芯科科技第二代无线SoC平台完善地解决了这一点。它采用多核、事务驱动架构，实现功效分散：

专用内核治理射频与安全运行

延迟敏感的无线使命自力履行

运用内核可用在节制、传感与人工智能（AI）加快

这类分散确保了于增长运用功效时不会降低无线机能或者影响及时举动。设计职员再也不需要经由过程分区来掩护射频完备性，而是经由过程架构来实现这一方针。

事务驱动计较：更少功耗完成更多事情

削减器件数目只是体系优化的一部门，功耗效率一样要害。传统MCU体系高度依靠CPU干涉干与，中止驱动的设计会频仍叫醒处置惩罚器，从而增长动态功耗与软件开消。

第二代无线SoC平台采用彻底差别的要领：

外设反射体系（PRS）让外设可以或许直接彼此通讯

硬件事务触发硬件相应

数据可经由过程直接内存拜候（DMA）通道传输而无需叫醒CPU

ADC转换可主动启动内存传输

比力器事务可直接调解PWM输出

按时器可自立协调节制回路

处置惩罚器仅于需要计较时叫醒，更多事情于硬件中完成，软件能耗更少。这对于电池供电及能效敏感的体系来讲是布局性上风。包括：

更低动态功耗

确定的及时举动

更高计较使用率

单芯片实实际时节制与毗连

机电节制（Motor Control）是体系整合挑战的典型案例。闭环磁场定向节制（FoC）需要切确时序、高速ADC采样及协调PWM更新。已往，这需要专用MCU来包管确定性机能。咱们的第二代无线SoC平台打破这一框架。经由过程进步前辈PWM外设、高机能ADC、硬件事务路由及高效Arm Cortex-M33处置惩罚器，第二代无线SoC平台能于统一芯片上同时履行闭环FoC及低功耗蓝牙和谈栈。

这进一步实现了：

单芯片机电与无线设计

降低体系延迟

简化固件架构

削减PCB繁杂度

对于客户的直接影响是：

降低BOM成本

降低功耗

缩短验证周期

加速上市时间

当及时节制与毗连功效共存在统一平台时，智能装备的经济性便会发生变化。

无需分外芯片的嵌入式AI/ML硬件加快器

下一代物联网体系需要当地智能：传感器交融、异样检测、猜测性维护及旌旗灯号分类正慢慢从云端转向边沿。传统要领是靠增长硬件，如外部NPU或者更年夜的运用处置惩罚器，致使成本、面积及功耗繁杂度上升。

芯科科技的第二代无线SoC平台集成为了矩阵向量处置惩罚器（MVP），优化线性代数、DSP事情负载及神经收集推理。经由过程卸载计较密集型操作：

AI/ML成为体系原生能力，而非于架构层面分外附加。智能是集成在体系之中的，而非附加的。

可扩大的平台一致性

架构一致性与机能一样主要。第二代无线SoC平台的能力笼罩低功耗蓝牙、多和谈、Sub-GHz及专有和谈，机电节制外设、AI加快、事务路由及安全架构于整个产物组合中连结一致。

这带来诸多上风：

差别产物型号间的软件复用

削减SKU激增

简化认证流程

更快功效扩大

跟着企业扩大产物线或者进入新市场，一致的平台削减技能与运营磨擦，平台持续性成为工程出产力的倍增器。

毗连功效已经再也不是体系的边沿，而是逐渐成为焦点

很多厂商经由过程于传统MCU架构上增长射频来实现毗连。第二代无线SoC平台采纳相反路径：将运用计较、节制逻辑及AI功效集成到无线平台自己。其方针不是经由过程增长更多芯片来扩大功效，而是削减芯片。

于现代物联网体系中，领先的权衡尺度将是：

能消弭几多组件

怎样高效使用计较余量

怎样智能治理功耗

怎样无缝扩大功效

第二代无线SoC平台从头界说无线MCU

第二代无线SoC平台从头界说了无线MCU：它既是毗连平台，也是运用处置惩罚器、及时节制引擎及嵌入式AI/ML加快器，全数集成于单1、低功耗架构中，专为实际世界物联网体系而优化。

跟着物联网架构不停整合，问题再也不是无线MCU是否应该做更多，而是它们能多高效地替换体系其他部门。芯科科技自推出第二代无线SoC平台以来就面向这一将来需求而不停优化设计。于现代物联网设计中，最有价值的立异也许不是于电路板上增长甚么，而是终究可以去失甚么。

瞻望将来，芯科科技将依附其冲破性的第三代无线平台SoC再次引领潮水。于第二代平台取患上市场领先职位地方的基础上，第三代平台经由过程集成前沿的AI加快技能、强盛的安全性以和对于多种和谈的撑持，使芯科科技于鞭策AI及物联网将来成长的门路上处在领先职位地方，让装备越发智能、自立及安全。跟着物联网范畴的连续演进，第三代平台将助力开发者创造出下一代智能联网装备，解锁更多运用场景。