高通成为宝马集团将来十年纪字座舱与驾驶辅助体系的重要计较芯片提供商

发布时间：2026-07-30 来历：转载 责任编纂：Lily

【导读】2026年7月29日，圣迭戈——高通技能公司与宝马集团今日公布告竣一项主要互助和谈。按照和谈，高通技能公司将于将来十年为宝马集团下一代数字座舱，以和进步前辈驾驶辅助体系/主动驾驶（ADAS/AD）提供计较芯片。该和谈成立于两边多年技能协作的基础之上，表现了高通技能公司连续提供卓着计较机能及AI能力的实力，以满意宝马集团最严苛的车型项目需求。这次互助涵盖高通技能公司的骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其机能最强盛的体系级芯片（SoC）——骁龙®汽车平台至尊版，以和专用AI加快器，这将配合组成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件基础。

高通技能公司履行副总裁兼汽车、工业和嵌入式物联网与呆板人事业群总司理Nakul Duggal暗示：“骁龙数字底盘卓着的平台矫捷性与强盛的机能，使两边可以或许不停拓展互助的广度与立异的界限。咱们很侥幸与宝马集团联袂，助力其下一代汽车愿景的实现。宝马集团选择高通作为其数字座舱及驾驶辅助范畴的重要计较芯片提供商，表现了其对于咱们技能实力及产物线路图的信托。跟着智能体AI及物理AI鞭策新一代智能汽车的成长，两边的互助将配合界说将来出行的新标的目的。”

两边最新的互助结果是2025年11月Snapdragon Ride™ Pilot于BMW iX3乐成量产，这也是宝马集团新世代（Neue Klasse）的首款车型。两边结合开发的Snapdragon Ride Pilot，为宝马独具特点的人机共驾体验提供撑持，以宝马独有的方式让驾驶者与驾驶辅助体系实现默契协作，并率先运用在宝马最新一代车型。

骁龙数字底盘作为高通技能公司打造的一体化汽车计较平台，凝结了公司于车规级芯片与软件范畴二十余年的投入及堆集。骁龙数字底盘的各项解决方案面向各个功效域专门打造，同时基在同一架构协同事情，使整车可以或许成为一个同一的智能体系运行。